IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE
Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší společenství zaměřené na rozvoj oblasti mikroelektroniky a pouzdření pomocí profesní a veřejné výuky, šířením informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagací technologií z portfolia členů společnosti. IMAPS má v současnosti více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě.
Společnost IMAPS byla založena v roce 1967 a nyní má 19 mezinárodních a 24 sekcí v USA. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu včetně technických a marketingových profesí. IMAPS podporuje řadu příležitostí k získání a prohloubení zkušeností a znalostí svým členům.
V roce 1996 se původní organizace ISHM spojila s mezinárodní elektronickou spolecnosti pro pouzdreni (IEPS) a byla založena společnost IMAPS jako nejvýznamnější mezinárodní organizace v oblasti mikroelektronického a elektronického pouzdření. V současnosti IMAPS pořádá přes 30 setkání po celém světě za účasti více než 7000 předních světových vědců a inženýrů v oblasti mikroelektroniky a pouzdření.
Klíčové technologie:
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)
High Density Packaging | Materials |
Automotive Electronics | System Level Packaging |
Chip Scale Packaging | Optoelectronics |
Power Packaging | Sensors, Actuators, and MEMS |
Flat Panel Displays | Surface Mount |
Flip Chip | Thick & Thin Film |
PWB | Integrated Passives |
News
9th IMAPS Flash Conference 2023
With pleasure we invite all prospective authors to participate in 9th IMAPS flash Conference 2023 which will be held at 26 – 27. October 2023. The conference will […]